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前后处理工艺
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PST-584微蚀剂
工艺特质:

1、专为印刷电路板、集成电路引线框架,铜和42号合金基材的前处理而开发也使用于PTH和PCB生产中的图形电镀工序。
2、稳定的腐蚀速率。

CDF-80去溢料液
工艺特质:

1、弱酸性,无氯素和钠的IC引线框架化学去溢料工艺。

CLEAN DF10去溢料液
工艺特质:

强碱性,无氯素和钠的IC引线框架去溢料工艺。

ENSTRIPTL-105锡、锡铅合金剥离剂
工艺特质:

1、锡铅合金酸性剥离剂,微蚀剂,不伤底铜,适合用在线路板的剥锡铅。
2、在室温也能作业,不用特别的加热装置。

CD10无氰化学除油粉
工艺特质:

1、可广泛应用电镀、喷涂、热处理等前工序的除油。
2、对机油、润滑油(脂)、防锈油、动植物油、油坭及其它难除的矿物油具有优良、显著的去除效果,尤其在加热条件下效果更突出。

ED30强碱性无氰电解除油粉
工艺特质:

1、适用于黑色或有色金属的阴极或阳极电解除油。
2、具有良好的导电性,可以用于引线框架电解去飞边和溢料,可以应用于滚镀及挂镀。

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